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挑选PCB材料要注意哪些问题?

  • 2021-02-25 00:00
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  挑选PCB材料要注意哪些问题?


  伴随国内的电子技术的快速发展的同时,电子产品趋于小巧便携带、多功能,从之前的单面板发展到双面板、多层板,高精度,可靠性高、复杂化成为PCB发展的大趋势。PCB板是设备以及电器及软件必要的载体,不同的PCB材质应用在不同的设备上,对于PCB的原材料在我们的日常生活中依然是随处可见的,那就是玻璃纤维和树脂。玻璃纤维与树脂相结合、硬化,变成了一种隔热、绝缘,且不容易弯曲的板,这就是PCB基板。


  选择基材首先应考虑的是后期焊接过程中使用时的温度、电气性能、焊接元件、连接器、结构强度和电路密度等,其次是材料和加工费用。因此,在选择PCB材料时应当考虑哪些因素呢?应适当选择玻璃化转变温度较高的基材,Tg应高于电路工作温度。要求耐热性高、平整度好。另外在电气性能方面,高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻,耐电压强度,抗电弧性能都要满足产品要求。更要要求热膨胀系数低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致,容易造成PCB变形,严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。再给大家补充一点的是,覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。


  PCB打样还有一种叫复合材料电路板也应用的比较多,他硬度高,纤维强度高、韧性大、层间剪切强度低、各向异性,导热性差且纤维和树脂的热膨胀系数相差很大,当切削温度较高时,易于在切削区周围的纤维与基体界面产生热应力,当温度过高时,树脂熔化粘在切削刃上,导致加工和排屑困难。钻削复合材料的切削力很不均匀,易产生分层、毛刺以及劈裂等缺陷,加工质量难以保证。因此PCB复合材料属于难加工非金属复合材料,其加工机理与金属材料完全不同。


  不过值得提出来的是,除了5G高阶型的产品之外,一般普通型的产品,仍面临供过于求的窘境,以铜箔基板来说,市场前景并没有明显好转,一如既往地采用FR4的材料,恐会面临价格竞争的压力。

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