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PCB技术|为什么BGA焊点容易氧化?
BGA封装是电子封装中出现频率较高的封装方式之一,但在了解过程中,很容易遇见BGA焊点容易氧化问题,
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电路板设计中要考虑的PCB材料特性(附常用基板及应用特性)
不同的PCB材料具有不同的电气、结构、机械和热性能,设计人员应根据应用需求仔细评估这些特性。1.电气
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我们常说的主板就是背板PCB吗?主要是用来?
背板PCB,又称母板或主板,是一种专为满足复杂系统需求而设计的大型、多层、高密度的印刷电路板。与常规
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PCB金属化孔与过孔的区别有哪些
PCB(印刷电路板)是电子设备中不可或缺的组件,它通过导电线路和连接点将电子元件连接起来。在PCB设
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PCB设计:差分线
1、差分线的优势差分信号和普通的单端信号走线相比,最明显的优势体现在以下三个方面:a.抗干扰能力强,
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PCB防水的方法有哪些?分别有什么优缺点?
01涂层技术:是一种常用的PCB防水方法,通过在PCB表面涂覆一层防水涂料来防止水分进入电路板内部。
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射频干扰去噪与单点地PCB布局分析!
如果应用环境中有强辐射干扰,如果不加处理,会严重影响系统性能。常规的金属屏蔽已经不能完全解决问题了,
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PCB钻孔缠丝问题
PCB钻孔是电路板制造过程中的关键工序,其基本步骤包括:层压:将覆铜板(CCL)和绝缘材料(如FR4
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PCB设计的布局要点合集
1)尺寸和形状:PCB的尺寸和形状应该与机械结构相适应,以确保良好的安装和稳定性。考虑机械壳体的尺寸
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PCB水平电镀技术的出现有什么好处?
水平电镀技术的发展是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要。它的优势就是要
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PCB油墨塞孔不良解决办法攻略
在PCB制造过程中,油墨塞孔是一个关键步骤,它直接关系到电路板的质量和最终性能。然而,不良的塞孔效果
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PCB阻焊油墨的过孔处理
1.过孔盖油:此工艺将油墨覆盖在过孔焊盘上,焊盘上面没有锡。适用于大多数电路板,但孔径不宜过大,不然
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