在线咨询

咨询

电话咨询

电话

官方微信

微信

置顶
您当前的位置: >
公司动态
行业资讯
中信华缩略.jpg
从设计到工艺:BGA焊盘设计与表面处理工艺选择
BGA封装设计是PCB布局中的关键技术,经常使用在高速电路和高密度的封装场景。其中设计布线和焊盘设计
中信华缩略.jpg
中信华 | 七夕限定福利已备好,限时派送等你来领!
七夕情人节浪漫专享中信华优惠券限时放送活动时间:8.11-8.30活动对象:线上下单用户七夕活动规则
中信华缩略.jpg
PCB打样:从设计到工艺分析焊盘脱落的系统性成因
PCB打样焊盘脱落有可能是设计问题、工艺、或者储存不当受潮导致,中信华PCB厂家帮你一个一个来分析!
中信华缩略.jpg
PCB打样:你的喷锡PCB容易爆孔?避免这两种设计就行
今日问客:如图箭头所示位置槽孔背面没有线路焊盘,孔铜容易爆孔,建议背面加0.2MM的线路焊盘。为什么
中信华缩略.jpg
PCB设计“近孔问题”不解决会造成什么后果?
今日问客:整板都有近孔位置无法标识具体位置。近孔顾名思义就是孔到孔之间的距离过近,下面这个近孔问题是
中信华缩略.jpg
探索PCB——生产工艺流程篇(1)
本章生产流程内容较多,会分为两篇发布,这篇将先讲述从开料到显影的具体工艺制作,尽可能带您了解PCB制
中信华缩略.jpg
PCB双层板和多层板的制造流程有什么不同?
先来对比下双面板和多层板的工艺区别:(双面板制作流程)(多层板制作流程)从上面中信华详细的制作流程,
中信华缩略.jpg
探索PCB——覆铜板分类介绍篇
null覆铜板也叫做PCB的基材。根据基材刚性和使用特点,可以基本分为刚性和柔性两大类。刚性基材即不
中信华缩略.jpg
制造工程师告诉你:设计PCB网格铺铜要注意哪些才不会影响生产?
最近问客:贵司提供资料线路网格线宽线距没有0.5/0.5mm超我司制程能力,建议更改为曝光工艺,或者
中信华缩略.png
中信华 | 618年中惊喜,全场至高优惠1000元!
活动对象:中信华线上下单用户优惠时间:6月1日-6月30日攻略1:新用户注册即送50元PCB优惠券,
中信华缩略.jpg
制造工程师:PCB设计文件补偿后不符合工艺要求,是什么情况?
问客:设计排插孔间距太小,焊盘补偿后间距小于丝印制程参数,无法生产,或该做曝光工艺?工程师说的补偿是
中信华缩略.png
中信华|2025年端午节放假通知
共 1713 条
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 143
前往

全国服务热线:

0755-33820171

公司邮箱:zxh@zxhgroup.com

公司前台:0755-33820988

中信华
扫描二维码关注公众号
通过认证: 通过认证 合作快递: 合作快递 支付方式: 支付方式

版权所有:江苏中信华电子科技有限公司深圳分公司 Copyright (©) ZhongXinhua Group All Rights Reserved 粤ICP备2020115165号 | 隐私政策 用户协议 ISO/IEC

运营中心:深圳市龙岗区深惠路与碧新路交汇处满京华盈豊中心17楼

粤公网安备 44030702001641号 粤公网安备 44030702001641号