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PCB打样中电镀镍金和沉金的区别

  • 2021-02-25 00:00
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  PCB打样中电镀镍金和沉金的区别


  沉金与镀金是PCB打样中常用的工艺,许多人都无法正确区分两者的不同。中信华PCB教您识别这两种工艺究竟有哪些不同呢?


  我们通常所说的电镀镍金,一般指的是“电镀金”、““电解金”、“电金”、“电镍金板”。它通过电镀的方式,使金粒子附着到PCB板上,因为附着力强,称为硬金;使用该工艺,可大大增加PCB的硬度和耐磨性,能有效防止铜和其他金属的扩散,而且能适应热压焊与钎焊的要求。镀层能做到均匀细致、空隙率低、应力低、延展性好。因而在电子产品的PCB打样中得到广泛的应用。


  那什么又是沉金呢?沉金,是通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb板的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金。


  线路板沉金板与镀金板的主要区别:

  1、一般沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,所以沉金会呈现金黄色,较镀金来说更黄。这二者所形成的晶体结构不一样。

  2、由于沉金与电镀镍金所形成的晶体结构不一样,故沉金较镀金来说更容易焊接,同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选电镀镍金,因为硬金耐磨。

  3、在PCB打样流程中,电镀镍金和沉金都属于表面处理工艺,不同的是,电镀镍金是在做阻焊之前做;而沉金,是在做阻焊之后做。

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