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铝基板的优缺点

  • 2020-11-12 00:00
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  铝基板

  铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。


  铝基板的优点

  1、更适应于SMT工艺;

  2、符合RoHs要求;

  3、对散热经行了有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高可靠性;

  4、体积在减小,减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配面积,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

  5、机械耐久力好,相比一些简单工艺流程制作的陶瓷电路板要好。


  铝基板的缺点

  1、成本较高:相比于其他平价的商品而言,铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。

  2、目前主流的只能做单面板,做双面板工艺难度大:目前国内都是单面板做得比较熟练,多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟,有更多的人来了解。

  3、做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题:这个问题主要和材料本身有关系。

  4、铝基在板耐压指标的上会造成不达标的影响;整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标;电路设计和结构设计对耐压的影响,而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。所以铝基板并不是很好地

  5、导热率测试方法及测试的结果的不匹配,介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。

  6、铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准,国家标准,国际标准等。

  7、铜箔厚度不达标,会导致烧电路,炸电源等一些现象。

  8、pcb厂家越来越多,山寨次品的搅局,偷工减料,以次充好,偷梁换柱。

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