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PCBA水清洗技术工艺的原理及优缺点介绍

  • 2022-01-21 00:00
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  PCBA水清洗技术工艺的原理及优缺点介绍


  PCBA水清洗工艺以水为清洗介质。可向水中添加少量(一般为2%~10%)表面活性剂、缓蚀剂和其他化学物质。通过清洗,PCBA清洗是通过多源清洗和纯水或去离子水干燥完成的。那么今天,小编就为您介绍一下PCBA水清洁技术工艺的原理及其优缺点,一起来看看吧!

  水清洗的优点是,水清洗的清洗介质一般无毒,不危害工人健康,不易燃、不爆炸,安全性好。水清洗对颗粒物、松香助焊剂、水溶性污染物和极性污染物具有良好的清洗效果:水清洗与元器件的包装材料和PCB材料具有良好的相容性,不会使橡胶件和涂层膨胀,不会开裂,使部件表面的标记和符号保持清晰完整,不会被冲走。因此,水清洗是非ODS清洗的主要工艺之一。

  水洗的缺点是整个设备投资大,还需要投资纯水或去离子水的制水设备。此外,它不适用于非气密性装置,如可调电位器、电感器、开关等,水蒸气进入装置不易放电,甚至损坏环形元件。

  水洗技术可分为纯水水洗和水加表面活性剂水洗。典型的PCBA工艺流程如下:水+表面活性剂→ 水→ 纯净水→ 超纯水→ 热风洗涤→ 冲洗→ 烘干。

  一般情况下,清洗阶段增加超声波装置,清洗阶段除超声波装置外,还增加空气刀(喷嘴)装置。水温应控制在60-70℃,水质应非常高,电阻率应为8-18mq? 厘米该替代技术适用于SMT贴片加工厂对大批量生产和产品可靠性要求较高的企业。对于小批量清洗,可选择小型清洗设备。

  希望以上内容可以帮助到您!

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