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PCB打样中的蚀刻工艺应该注意哪些质量问题

  • 2021-12-31 00:00
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  PCB打样中的蚀刻工艺应该注意哪些质量问题


  在PCB打样中,在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

  作为线路板从光板到显出线路图形的最后一步,蚀刻应该注意哪些质量问题呢?

  蚀刻的质量要求是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净。严格来说,蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。

  侧蚀问题是蚀刻中常被提出来讨论的。侧蚀宽度与蚀刻深度之比,称为蚀刻因子;在印刷电路工业中,小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响。

  从许多方面看,蚀刻质量的好坏,早在线路板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为PCB打样各个工序工艺之间存在着非常紧密的内部联系,没有一种不受其它工序影响,而又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题,实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。

  从理论上讲,PCB打样进入蚀刻阶段,在图形电镀法中,理想状态应该是:电镀后的铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中,镀层图形都要大大厚于感光图形;由于镀层高度超过了感光膜,便产生横向堆积的趋势,线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜盖在了“沿”下面。锡或铅锡形成的“沿”,使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净,留下一小部分“残胶”在“沿”的下面,造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”,使线间距变窄,造成印制板不符合客户要求,甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。

  PCB打样中, 蚀刻工艺一旦出现问题必然是批量性问题,最终会给产品造成极大品质隐患。因此,找到合适的PCB打样厂家尤为重要。

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