您的浏览器版本过低,中信华将逐步停止对IE10以下浏览器的支持,快使用速度更快体验更好的浏览器吧!
推荐使用:ie浏览器下载谷歌浏览器下载火狐浏览器下载

中文
登录  /   注册

您当前位置:首页>新闻中心 >PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法

PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法

  • 2021-11-24 00:00
  • 105

  PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法


  在PCB打样中,镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。对于重负荷磨损的一些表面,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。下面,中信华为你讲解PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法:

  一、麻坑:麻坑是有机物污染的结果;搅拌不良,就不能驱逐气泡,就会形成麻坑。大的麻坑通常说明有油污染,可以使用润湿剂来减小它的影响。小的麻坑叫针孔,处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低等都会产生针孔。镀液维护及工艺控制是关键,防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。

  二、粗糙、毛刺:粗糙说明溶液脏,充分过滤就可纠正(PH太高易形成氢氧化物沉淀,应加以控制)。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯,严重时都会产生粗糙及毛刺。

  三、结合力低:如果铜镀层未经充分去氧化层,镀层就会出现剥落现象,铜和镍之间的附着力差。

  四、镀层脆、可焊性差:当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层脆。这就表明存在有机物或重金属什质污染,必须用活性炭加以处理。此外,添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。

  五、镀层发暗和色泽不均匀:镀层发暗和色泽不均匀,就说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源。为了去除槽中的金属污染,尤其是去铜溶液,应该用波纹钢阴极,在2~5安/平方英尺的电流密度下,每加仑溶液空镀5安培一小时。

  六、镀层烧伤:引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。

  七、淀积速率低:PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。

  八、镀层起泡或起皮:镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

  九、阳极钝化:阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。

  以上便是PCB电镀镍工艺故障原因及解决方法,若不懂欢迎留言。

  • 联系我们

    中信华咨询电话

    0755-33820226

  • 中信华咨询邮箱

    yy@zxhgroup.com

  • 中信华咨询QQ

    4000688880

PCB计价

板子大小:

cm
cm

板子层数:

2层
  • 1层
  • 2层
  • 4层

板子厚度:

1.6
  • 0.6
  • 0.8
  • 1.0
  • 1.2
  • 1.6
  • 2.0

数量:

数量
  • 5
  • 10
  • 15
  • 20
  • 25
  • 30
  • 40
  • 50
  • 75
  • 100
  • 125
  • 150
  • 200
  • 250
  • 300
  • 350
  • 400
  • 450
  • 500
  • 600
  • 700
  • 800
  • 900
  • 1000
  • 1500
  • 2000
  • 2500
  • 3000
  • 3500
  • 4000
  • 4500
  • 5000
  • 5500
  • 6000
  • 6500
  • 7000
  • 7500
  • 8000
其他数量 : 
计算价格