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PCB线路板导通孔塞孔工艺是如何实现的?

  • 2021-11-20 00:00
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  PCB线路板导通孔塞孔工艺是如何实现的?


  导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,促进PCB的发展,塞孔工艺应运而生。为了达到客户的要求,导通孔塞孔工艺可谓五花八门,工艺流程特别长,过程控制难。那么,PCB线路板导通孔塞孔工艺是如何实现的?下面就跟小编一起了解一下:


  一、热风整平后塞孔工艺


  此工艺流程为:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整,在贴装时易造成虚焊。


  二、热风整平前塞孔工艺


  1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移

  此工艺用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔;塞孔油墨也可用热固性油墨,硬度大,与孔壁结合力好。工艺流程为:前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊

  此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平,不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但此工艺要求一次性加厚铜,因此对整板镀铜要求很高。


  2、用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

  此工艺用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,完成塞孔后停放不超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊;工艺流程为:前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化。

  此工艺能保证导通孔盖油好,塞孔平整,热风整平后能保证导通孔不上锡,孔内不藏锡珠,但容易造成固化后孔内油墨上焊盘,造成可焊性不良。


  3、铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊

  用数控钻床,钻出要求塞孔的铝片,制成网版,安装在移位丝印机上进行塞孔;塞孔必须饱满,两边突出,再经过固化,磨板进行板面处理。其工艺流程为:前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊。

  此工艺采用塞孔固化,能保证HAL后过孔不掉油、爆油;但HAL后,过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。


  4、板面阻焊与塞孔同时完成

  此方法采用36T(43T)的丝网,安装在丝印机上,采用垫板或钉床,在完成板面的同时,将所有的导通孔塞住;其工艺流程为:前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化。

  此工艺流程时间短,设备的利用率高,能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡,但是由于采用丝印进行塞孔,在过孔内存着大量空气,在固化时,空气膨胀,冲破阻焊膜,造成空洞,不平整。


  以上便是PCB线路板导通孔塞孔工艺是如何实现的问题讲解,希望对你有所帮助。

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