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PCB线路板沉铜工艺流程

  • 2021-11-16 00:00
  • 68

  PCB线路板沉铜工艺流程


  沉铜是化学镀铜的简称,也叫做镀通孔,简写为PTH,是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。那么,PCB线路板沉铜工艺有哪些流程呢?下面跟小编一起看下:


  一、PTH流程分解:

  碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。


  二、PTH详细流程解说:

  1.碱性除油:除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘;使孔壁由负电荷调整为正电荷,便于后工序中胶体钯的吸附;除油后要严格按指引要求进行清洗,用沉铜背光试验进行检测。

  2.微蚀:除去板面的氧化物,粗化板面,保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力。

  3.预浸:主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命,便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化。

  4.活化:经前处理碱性除油极性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒,以保证后续沉铜的平均性,连续性和致密性。

  5.解胶:去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核暴露出来,以直接有效催化启动化学沉铜反应。

  6.沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应持续不断进行。过程中槽液要保持正常的空气搅拌,以转化出更多可溶性二价铜。

  沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质,是过孔不通,开短路不良的主要来源工序,所以一旦出现问题必然是批量性问题,最终给产品造成极大品质隐患,只能批量报废,所以要严格按照作业指导书的参数操作。


  以上便是PCB线路板沉铜工艺流程的介绍,希望对你有所帮助。

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