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PCB线路板过孔设计有哪些技巧?

  • 2021-11-16 00:00
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  PCB线路板过孔设计有哪些技巧?


  过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,过孔一般又分为三类,即盲孔、埋孔和通孔。那么,PCB线路板过孔设计有哪些技巧呢?


  1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。

  2、过孔本身存在着对地的寄生电容,会给电路造成延长信号上升时间,降低电路速度的影响;同时,过孔也存在着寄生电感,会削弱旁路电容的贡献,减弱电源系统的滤波效用。因此,设计过孔时要考虑使用较薄的PCB板,这样有利于减小过孔的两种寄生参数。

  3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

  4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加;同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。

  5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。


  以上便是关于PCB线路板过孔设计的一些技巧解答,希望对你有所帮助。

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