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PCB电路板BGA封装具有哪些优势?

  • 2021-07-31 00:00
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  PCB电路板BGA封装具有哪些优势?


  随着可编程器件密度和I/O引脚数量的增加,球栅阵列(BGA)封装在器件内部进行I/O互连,提高了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的封装方案。那么,PCB电路板BGA封装具有哪些优势?

  1、引脚不容易受到损伤。BGA引脚是结实的焊球,在操作过程中不容易受到损伤。

  2、单位面积上的引脚数量更多。焊球更靠近封装边缘,倒装焊BGA的引脚间距减小到1.0mm,从而增加了引脚数量。

  3、更低廉的表面贴设备。在装配过程中,BGA封装能够承受微小的器件错位,可以采用价格较低的表面贴设备。

  4、更小的触点。BGA封装一般要比QFP封装小20%~50%,更适用于要求高性能和小触点的应用场合。

  5、集成电路速率优势。BGA封装在其结构中采用了地平面、地环路和电源环路,具有较好的电气性能。

  6、提高了散热性能。管芯位于BGA封装的中心,而大部分GND和V CC 引脚位于封装中心,使得器件产生的热量可以通过GND和V CC 引脚散到周围环境中去。

  以上便是PCB电路板BGA封装的优势,你掌握的有多少呢?

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