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pcb板热设计步骤和方法都有哪些呢?

  • 2021-07-24 00:00
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  pcb板热设计步骤和方法都有哪些呢?


  pcb板设计中,热设计是其中重要的一环;一旦处理不好,会使PCB板在运行中由于温度过高影响性能,严重的会烧坏电路板。那么,pcb板热设计步骤和方法都有哪些呢?

  1、通过PCB板本身散热。随着电子产品进入元件小型化、高密度安装和高热电组装的时代,仅在面积非常小的元件表面散热是不够的。同时,由于大量使用QFP,BGA等表面贴装元件,元件产生大量热量直接到达PCB板上,因此,解决散热问题的最佳方法是改善加热元件,通过PCB板传导或发射热量。

  2、高加热装置加散热器、导热板。当PCB中少量器件发热量大时,可在加热装置上加一个散热器或热管。当加热装置的数量很高时,可以使用大的散热罩(板),这是根据PCB板或大板的加热装置的位置和高度定制的特殊散热器。

  3、注意空气对流散热。设备中电路板的散热主要取决于气流,因此在设计中应研究气流路径,并合理配置设备;注意按照自然通风方向进行强制通风。

  4、采用合理的布线设计实现散热。尽可能放置金属化孔,依靠孔帮助散热,根据器件电流密度规划最小沟道宽度,特别注意接合点通道布线。

  5、合理的布局来实现散热。同一电路板上的器件尽可能按其发热量和散热程度进行布置,热量小或耐热性差的器件放置在冷却气流的最高水平(入口),高热或良好的耐热装置放置在冷却的下游空气流动。


  以上便是pcb板热设计步骤和方法,你了解的有多少呢?

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