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半孔PCB板生产工艺流程是什么?

  • 2021-05-28 00:00
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  半孔PCB板生产工艺流程是什么?


  金属半孔(槽)是指一钻孔经孔化后再进行二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半,即板边金属化孔切一半。在PCB行业中也叫邮票孔,是可以直接将孔边与主边进行焊接的,以节省连接器和空间,常在信号电路里经常出现。那么,半孔PCB板生产工艺流程是什么?


  半孔PCB板生产工艺流程包括以下步骤:

  1、外层线路设计;

  2、基板图形电镀铜;

  3、基板图形电镀锡;

  4、半孔处理;

  5、退膜;

  6、蚀刻。


  工艺解读:

  (1)如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量,如孔壁铜刺翘起、残留等,一直是加工过程中的一个难点问题。

  (2)对于这类板边有整排半金属化孔的PCB,其特点是孔径比较小,大多用于母板的子板,通过这些孔与母板以及元器件的引脚焊接在一起。如果这些半金属化孔内残留有铜刺,在厂家进行焊接的时候,将导致焊脚不牢、虚焊,严重的会造成两引脚之间桥接短路。


  以上便是工程师为你详解的半孔PCB板生产工艺流程,你都了解了吗?

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