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PCB板质量评估常用相关参数有哪些?

  • 2021-05-27 00:00
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  PCB板质量评估常用相关参数有哪些?


  设计合格的PCB板对于PCBA加工的品质有着非常大的要求。那么,PCB板质量评估常用相关参数有哪些?

  评估PCB板质量的相关参数常用的有玻璃化转变温度(Tg值)、热膨胀系数(CTE)、PCB分解温度(Td)、耐热性、电气性能、PCB吸水率。下面,就让我们来为您详解玻璃化转变温度、热膨胀系数:


  一、玻璃化转变温度(Tg值)

  覆铜板在某一温度之下,基材又硬又脆,称玻璃态:在这个温度之上,基材变软,机械强度明显变低。这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度。

  Tg温度过低,高温下会使PCB变形,损坏元器件。


  二、热膨胀系数( CTE)

  CTE定量描述材料受热后膨胀的程度。CTE是指环境温度每升高1℃,单位长度的材料所伸长的长度。无铅焊接由于焊接温度高,要求PCB板具有更低的热膨胀系数。特别是多层PCB电路板,其Z方向的CTE对金属化孔的层耐接性影响很大。尤其在多次焊接或返修时,经过多次膨胀、收缩,会造成金属化孔层断裂。


  以上便是深圳电路板厂家为您详解的评估PCB板质量常用相关参数,希望对你有所帮助。

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