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项目 加工能力 工艺详解 图文说明
层数
1~10层
层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)
目前中信华只接受1~10层通孔板(不接受埋盲孔板)
多层板阻抗
4层,6层,8层,10层
多层板支持阻抗设计
板材类型
FR-4
全玻纤(FR-4)、铝基板
板材类型
整体制程
最大尺寸
122cm*55cm
两边不能同时>55cm(一边可以做122.9cm,另一边就得<55cm)
阻焊类型
感光油墨
绿色
蓝色
红色
黄色
白色
黑色
哑黑
感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
成品外层铜厚

1oz~3oz(35um~105um)

默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做3oz

线宽
成品内层铜厚

0.5oz-3oz(17um-105um)

默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz,最多可做3oz

板厚范围
0.4~3.0mm
中信华目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm
成品
板厚公差

板厚≧1.0mm,板厚公差+/-10%

板厚<1.0mm,板厚公差+/-0.1mm

比如板厚T=1.6mm,实物板厚为:

1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%);

板厚T=0.8mm,实物板厚为:

0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

拼板

无间隙拼板:0间隙拼

有间隙拼板:1.6mm间隙拼板

有间隙拼板的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难

拼板V割出货

走线和焊盘距板边距离:≥0.4mm

线离边必须要有0.4mm间距,否则v割会伤到线路及焊盘

单片出货

走线和焊盘距板边距离:≥0.2mm

单片出货需要有≥0.2mm的间距,否则可能涉及到板内的线路及焊盘

钻孔
钻孔孔径(机械钻)

0.2~6.3mm

最小孔径0.2mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.25,0.3mm

孔径公差(机器钻)

+/-0.075mm

钻孔的公差为+/-0.075mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525--0.675mm是合格允许的

最小过孔内径及外径

内径最小0.2mm

外径最小0.45mm

多层板最小内径0.2mm,最小外径0.45mm

双面板最小内径0.2mm,最小外径0.45mm

半孔工艺最小孔径

≥0.65mm

半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得<0.65mm<0.65mm做不出半孔的效果

过孔单边焊环

5mil

线路
线宽

单双面板、多层板均为3.5mil

线宽
线隙

单双面板、多层板均为4mil

线隙
焊盘边到线边间距

6mil

焊盘边到线边间距
字符
最小字符宽

线宽4mil

字符高27.5mil

字符
阻焊层开窗
0.05mm

绿油桥小于4mil不保留,绿油桥大于4mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准

外形尺寸精度
±0.15mm

板子外形公差+/-0.15mm

最小工艺边
3mm
注意事项
Pads厂家铺铜方式

Hatch方式铺铜

Pads软件中画槽
如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画

全国服务热线:

0755-33820171

公司邮箱:zxh@zxhgroup.com

公司传真:0755-33820989

中信华
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