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PCB电镀填孔工艺受哪些因素影响?

  • 2021-11-24 00:00
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  PCB电镀填孔工艺受哪些因素影响?


  电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好,典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。那么,PCB电镀填孔工艺受哪些因素影响?


  在PCB打样中,基板对电镀填孔的影响是不可忽视的,一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。


  (1)介质层材料。介质层材料对电镀填孔有影响。与玻纤增强材料相比,非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是,孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下,电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层的附着力,而非填孔工艺本身。

  事实上,在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。


  (2)厚径比。目前针对不同形状,不同尺寸孔的填孔技术,不论是制造商还是开发商都非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。在生产中,孔的尺寸范围将更窄,一般直径80pm~120Bm,孔深40Bm~8OBm,厚径比不超过1:1。


  (3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均,其填孔效果较差。通常,建议化学铜厚度>0.3pm时进行填孔。另外,化学铜的氧化对填孔效果也有负面影响。


  以上便是影响PCB电镀填孔工艺的所有因素,如有不懂可以留言!

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