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项目 加工能力 工艺详解 图解
层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前中信华只接受1~6层通孔板(不接受埋盲孔板)
多层板阻抗 4层,6层 中信华2018年多层板支持阻抗设计,阻抗板不另行收费
板材类型 FR-4板材 板材类型:全玻纤(FR-4)、铝基板,如右图
采用生产工艺 FR-4板材 传统镀锡工艺正片
最大尺寸 62cm*52cm 中信华开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在60cm * 50cm以内,具体以文件审核为准
阻焊类型  感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
成品外层铜厚 

1oz~3oz

(35um~105um)

默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做3oz(需下单备注说明)。如右图
成品内层铜厚 0.5oz(17um) 默认常规电路板内层铜箔线路厚度为0.5oz。如右图
外形尺寸精度 ±0.15mm 板子外形公差±0.15mm。
板厚范围 0.4~3.0mm/td> 中信华目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0 mm。
板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) to 1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
钻孔孔径( 机械钻) 0.25~6.3mm 最小孔径0.25mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.25,0.3mm
孔径公差( 机器钻) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。
线宽  3.5mil 多层板3.5mil 单双面板5 mil.
线隙 4mil 多层板4mil 单双面板5 mil.
最小过孔内径 及外径 内径(hole)最小0.25mm,外径(diameter)最小0.5mm 多层板最小内径0.25mm,最小外径为0.5mm,双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm
焊盘边缘到线距离 6mil 参数为极限值,尽量大于此参数
过孔单边焊环 5mil 参数为极限值,尽量大于此参数
最小字符宽

线宽4mil

字符高27.5mil

参数为极限值,尽量大于此参数
单片出货:走线和焊盘距板边距离 ≥0.2mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘
拼版V割出货:走线和焊盘距板边距离 ≥0.4mm 否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图,如果是拼版,则线离边必须要有0.4mm间距,否则v割会伤到线路。如果是单片出货,则需要帮≥0.2mm的间距。
最小工艺边 3mm
拼板:无间隙拼板 0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm。
拼板:有间隙拼板 1.6mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难。
半孔工艺最小孔径 0.8mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.8mm。小于0.8MM做不出半孔的效果.
阻焊层开窗 0.05mm 绿油桥小于4mil不保留,绿油桥大于4mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准.
注意事项1:Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
注意事项2:Pads软件中画槽 用Outline线 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画